SIMAIC 具有模块化的设计。各个工具可根据特定应用而单独。
提供了 4 个级别：
SEP 7 是用于对 SIMAIC S7/C7/WinAC 进行编程的基础。编程时总要该。
它具有以下版本：
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SEP 7：
用于各种应用的完全版本，带有梯形图、功能块图和指令表编程语言
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SEP 7 Professional 高能包：
支持所有 IEC 语言（梯形图、功能块图、指令表、顺序功能图和结构化文本）。并且，还提供了一个集成离线模拟组件 (S7-PLCSIM)。
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SEP 7 Lie：
适用于较低能范围的版本，可用于 SIMAIC S7-300 和 SIMAIC C7
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SEP 7 Micro：
用于 SIMAIC S7-200 的精简编程包
工程工具是一些面向的工具，除 SEP 7 之外也可这些工具。它们可大大能源成本，并显著舒适。
设计工具（Engineering ool）包括：
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供编程人员的语言
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供*的图形化语言
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用于诊断、模拟、远程、设备文档制作等的扩展。
运行版包括已编程好并可由用户程序调用的解决方案。它直接集成在自动化解决方案中，分为两种类型：
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硬件：
与特定硬件相关
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非硬件：
可一般硬件要求。
例如，运行版包括：
您可在“基于 SIMAIC PC 的控制”下面找到用于基于 PC 的控制的运行版。
人机界面包括：
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SIMAIC Proool 和 Proool/Lie 用于组态操作面板
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SIMAIC Proool/Pro – 通过 PC 实现机器级可视化
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SIMAIC ProAgen ? 用于诊断的选件包
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SIMAIC WinCC flexible – 用于组态 SIMAIC HMI 操作员面板的工程工具和用于在机器级简便完成可视化的高能可视化
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SIMAIC WinCC – WINOOWs N/2000/XP 下的高能可视化
SIMAIC S7-300 提供多种能等级的 CPU。除了型 CPU 外，还提供紧凑型 CPU。
同时还提供功能型 CPU 和故障安全型 CPU。
下列型CPU 可以提供：
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CPU 312，用于小型工厂
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CPU 314，用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂
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CPU 315-2 DP，用于具有中/大规模的程序量以及PROIBUS DP进行分布式组态的工厂
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CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO进行分布式组态的工厂，在PROIne上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
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CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP进行分布式组态的工厂
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CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO进行分布式组态的工厂，在PROIne上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
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CPU 319-3 PN/DP，用于具有较大容量程序量何组网能力以及PROIBUS DP和PROINE IO进行分布式组态的工厂，在PROIne上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
下列紧凑型CPU 可以提供：
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CPU 312C，具有集成数字量 I/O 以及集成计数器功能的紧凑型 CPU
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CPU 313C，具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU
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CPU 313C-2 PP，具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数器功能的紧凑型 CPU
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CPU 313C-2 DP，具有集成数字量 I/O 、PROIBUS DP 接口和集成计数器功能的紧凑型 CPU
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CPU 314C-2 PP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU
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CPU 314C-2 DP，具有集成数字量和模拟量 I/O、PROIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU
下列型CPU 可以提供：
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CPU 315-2 DP，用于 PROIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。
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CPU 317-2 DP，用于 PROIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制的工厂
下列故障安全型CPU 可以提供：
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CPU 315-2 DP，用于采用 PROIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂
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CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO进行分布式组态的工厂，在PROIne上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
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CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂
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CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO进行分布式组态的工厂，在PROIne上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
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CPU 319-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO进行分布式组态的故障安全型工厂，在PROIne上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
Design
所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有：
CPU 还具有以下配置：
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SIMAIC 微型存储卡（MMC 卡）插槽；
MMC 卡替代集成的装载存储器，因此是操作*品。
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前连接器连接到集成的 I/O 端口（紧凑型 CPU）
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连接 PROIBUS 总线(于DP型CPU)
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RS 422/485 的连接（仅 PP CPU）
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连接 PROINE(于PN型CPU)
unions
SIMAIC S7-300 CPU 具有高能、所需空间小以及小的成本，因此了价比。
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高处理速度；
例如，在 CPU 315-2 DP 中，位运算时，0.05 µs；浮点运算时，0.45 µs，
在 CPU 319-3 PN/DP 中，位运算时，0.004 µs；浮点运算时，0.04 µs
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扩展数量
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作为装载存储器的 SIMAIC 微型存储卡（MMC）：
可在微型存储卡中存储一个完整的项目，包括符号和注释。RUN 下也可以进行读/写操作。这样可以服务成本
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*电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据
编程
SEP7中的 LAD、BD SL 对 CPU 进行编程。可以下列编程工具：SEP 7 Basis 和 SEP 7 Professional。
可以运行 CPU 314 的工程与组态工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CC 或 SC）。
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